cam350

cam350中文版是一款制造分析工具软件，可以将PCB设计图转化为具体的制造工艺。该软件提供了从PCB设计到PCB加工制造的全面流程，指导PCB生产加工，可以分析检查制造、信号层、钻孔、阻焊等。对设计师提高工作效率，节约开发成本，制造更精良的产品起着决定性的作用。最重要的是，该软件能够保证复杂的设计工程数据能够快速有效地转化为可以实际生产的PCB生产文件，从而保证设计数据的正确性。欢迎感兴趣的朋友下载。

cam350破解版特色：

1.支持多种输入/输出格式(CAD数据，ODB，Gerber，IPC-356，Excellon，DXF，SIEB和迈尔斯等。).

2.提供双向AutoCAD和DXF数据支持。

3.检查设计规则，包括各种间距、回线、铜箔面积计算、网格表比较等。

4.优化设计文档，添加撕裂，提取屏幕表格，屏幕打印检查。

cam350破解版亮点：

1、减少重复设计，减少浪费和废板。

2.提高可制造性

3.加快生产周期，提高生产效率。

4.提高自动化率和设计优化。

5.提高质量和数据库管理。

cam350破解版使用帮助：

1.当数据被大面积铜箔覆盖，且线路或焊盘与铜皮的距离不在生产要求范围内，且外形尺寸较大时，可采用以下方法快速修整线路或焊盘与铜皮的距离。先将电路层(此层为第一层)中的所有焊盘复制到一个空层，删除大铜皮对应的焊盘，然后将剩下的焊盘放大作为减线层(即第二层)，再将第一层复制到一个空层，删除大铜皮作为第三类。层压方法有：第一层(加层)、第二层(减层)、第三层(加层)。一般来说，为了减少数据量，只能保留第一层铜皮。如果阻焊膜和大铜皮之间的距离不够，可以把放大的阻焊膜复制到一个空层，删除大铜皮对应的阻焊膜，把剩下的阻焊膜放大作为第二层。

注意：用这种方法完成电路后，需要用命令把多层的复合层转换成一层，然后用命令Anglysis - Compare Layers仔细检查这一层和原来的。

第二，当某些数据的文字层有很多文字框，文字框与电路焊盘的距离不满足工艺能力时，可以借鉴以下方法：首先用edit-move vtx/seg命令将任意类型的文字框拉伸到规范范围，然后将其做成Flash，再将其他同类型的文字框做成同一个Flash。但需要注意的是，做好Flash后，一定要打散，防止打开数据时D码旋转。

cam350破解版常见问题：

一、cam350怎么补？

系统会自动拼版。

3.cam350如何输出坐标文件？

1.gerber导出为cad文件，选择文件类型即可。dxf文件。

2.导出焊盘中的SMT坐标。在PADS中设置原点后，选择菜单“文件 CAM Plus ”,弹出如下图所示界面。在侧栏中选择PCB的顶层或底层，在零件栏中选择SMT，并选择输出贴片机格式。

二、cam350如何测量尺寸？

设置单位分辨率(取1/10000的最大比率)。

三、cam350如何测量距离？

用CAM350下的Q，然后点击你想看的线和孔，就出来了。看行距的话，要用info/measurePROTEL下的快捷键ctrl M来测量大小。单击测量的开始位置，然后单击结束位置。这时候会跑出一个属性框，里面写着测量的尺寸是多少。