比X570更给力——华擎B550 Steel Legend钢铁传奇拆解评测

[01]前言基于B550芯片组的AMD平台新主板于6月中旬全面解禁。相比其老大哥X570，这一代原本定位中端的B550上市整整一年。在这一年中，X570经历了多轮价格调整。

已经可以和B550形成比较完善的价格和定位连接，那么B550的具体优势会体现在哪里呢？如何有效提高自己的竞争力？而且看这篇文章的拆解对比。

[02]外观展示 B550 Steel Legend在整体风格上继承了X570 Steel Legend的大部分经典元素，包括黑白格纹PCB、银白色和灰色散热模块以及迷彩填充的背部I/O挡板。

新主板上有预定。

但是，有区别。比如主板下面的散热背心不再像X570那样连成半封闭的整体，上面的M.2散热片是分离的。因为B550芯片组功耗和发热减少了，

所以不再采用X570统一主动散热(带小风扇)，而是常规的纯被动散热，这里是“降维”。

《钢铁传奇》采用镂空透明字体设计，下方排列RGB LED灯珠，点亮后会发光。

背面B550钢图例和I/O盖的CPU供电MOS散热模块。整体造型与老大哥X570高度相似。I/O盾上原本巨大的“S”变成了隐藏式设计，只有打开电源才能看到。

同时，这里有14个主电感，只有拆开电源的具体相数以及是否有加固才能看到。

打开电源后，I/O盾上的“S”会出现。灯光的亮度很高，尤其是在机翼夹层这里。其实我也不知道为什么它的亮度这么高。如果你安装的暖气片没有灯，可以直接照亮。

背面X570钢图例和I/O盖的CPU供电MOS散热模块。在旧设计中，可以清楚地看到I/O屏蔽上的“S ”, X570只有10个电源电感，比B550少4个。

根据之前对X570的拆解，电源为2(GT) 4(CPU核/4倍相转8设计)共6相(10相)，CPU辅助电源为8 4PIN。

[03]细节B550钢传奇的CPU的辅助电源为8 4PIN，属于常规主流设计，这也与其他大部分B550/X570保持一致。

B550钢传奇设计了两组照明引脚，分别分布在主板的底部和右上角。每组包含一个12V/4引脚标准RGB引脚和一个5V/3引脚标准ARGB引脚。

虽然X570 STEEL LEGEND也设计了两组引脚，但右上角的那组只有一个RGB引脚，没有ARGB。可以看出，ARGB装备的地位得到了全面提升。

B550 steel legend (left) is preceded by two A 1 types and a C type;

X570钢图例(右)前面是四个Type-a。相比之下，B550的设计更符合时代潮流。毕竟前面四个USB 3.0扩展的情况不多(一般是两个USB 2.0)。

稍微高级一点的底盘基本都会配备前置Type-C接口。然而，B550阉割了闪电3的扩展引脚(这个引脚在上图中的ARGB引脚旁边)。

The legend of B550 steel (left) has six SATAIII.

X570 steel legend (right) has 8 Sata III.

B550钢传奇依然保留了华清一贯的开放式PCI-E X1接口设计，因此可以兼容更长的设备。

B550钢图例(左)和X570钢图例(右)，音频区加了塑料保护罩，强制升降。

B550 STEEL LEGEND（左）和X570 STEEL LEGEND（右），此处为大提升，将X570上的传统侦错指示灯（4项目）直接换成了更高级的数显指示灯，可以侦查的错误项目大幅提升。

要知道同样是近俩月新出且定位高端芯片组的Z490 Steel Legend都没有这种待遇。

B550芯片组原生支持PCI-E 4.0的独立显卡（插槽）以及1根原生PCI-E 4.0直连的M.2接口（以上均需搭配3代锐龙处理器）。不过，仅此而已，

其他包括芯片组与CPU交换数据的通道、芯片组自带PCI-E通道等均为3.0。综合情况其实和此前B450最新支持PCI-E 4.0完全一样。

背部I/O端口展示，包括2个USB 3.2 Gen 2（10.0Gb/s）接口，造型为Type-A+Type-C。

【04】主板拆解 主板拆解全景。

B550 STEEL LEGEND共设置了3条M.2接口，

包括1条2280规格（靠近CPU）的PCI-E 4.0*4的（CPU直连通道）全速接口、1条22110规格（靠近主板底部）的PCI-E 3.0*2的（芯片组通道）半速接口、1条M.2 WIFI接口。

AMD B550芯片组芯片（左）与X570芯片组芯片（右）。

B550 STEEL LEGEND芯片组附近的LED灯光组。

B550 STEEL LEGEND（左）的网卡芯片采用高性能的瑞昱RTL8125BG Dragon电竞2.5千兆网卡；X570 STEEL LEGEND（右）的网卡芯片采用常规的英特尔I211-AT标准千兆网卡。

集成声卡依旧是定位高端的ALC1220，附带5颗专业音频电容。

来自Nuvoton的NCT6796D-R，烂大街的Super IO芯片，主要用于监控主板上各个硬件的温度、风扇转速、电压等。

来自Nuvoton的NUC121ZC2AE，这是一颗基于ARM架构的32位芯片，可以在没有CPU和芯片组的情况下提供一个USB接口，并搭配主板上的FlashBack芯片直接实现刷新BIOS，

非常实用。

散热模块及防护罩。

【05】主板供电 供电总体布局。共有14颗60A高效电感+14颗50A Dr.MOS。

PWM主控芯片为RAA229004，理论提供6+2相供电，其中2相为SOC供电，另外6相通过主板背面6颗倍相芯片倍相至12相，专门为CPU核心供电。Dr.MOS型号为SIC654。

B550在X570的基础上有一个比较明显的供电升级加强。B550 STEEL LEGEND背面共有6颗倍相芯片，总供电设计就是2+6（*2）=8（14）相。

X570 STEEL LEGEND共有10颗60A高效电感+10颗50A Dr.MOS。背面共有4颗倍相芯片，总供电设计就是2+4（*2）=6（10）相。

B550 STEEL LEGEND内存供电。

【06】总结【产品优点】（基于和X570 STEEL LEGEND对比）

比较全面地保留优良特性；

网卡升级至2.5G网络；

自带Debug侦错数显指示器；

CPU供电明显加强，可以比较充分地发挥R9-3900X之类的处理器性能以及R5/R7的超频使用。

【产品缺点】

价格较高，甚至比X570还要贵；

芯片组功能受限，综合不如X570扩展性强。

此次B550整个产品线更像是基于B450/X570的混合“变态”发展，从名义上以及芯片组本身的能力来说，它确实是当前B450的完美继承者，但就从各大厂商对其配备的功能及用料设计来看，

更像是基于X570之后的第二种高端解决方案，毕竟晚出一年的时间足以让厂商改变很多原先对三代锐龙处理器（以及晚出几个月的R9系列）的不成熟看法，

B550普遍变得过分强或许也是补救性质以开放更大范围超频体验提升的某种办法。