微纳米技术及仪器前景(微导纳米最新项目)

（报告出品方/作者：广发证券，王亮、耿正）

一、微导纳米：本土 ALD 设备领军者，坚持高研发投 入夯实竞争壁垒

微导纳米：本土ALD设备领军者。微导纳米成立于2015年，总部位于江苏无锡。 公司是一家面向全球的高端设备制造商，以原子层沉积（ALD）技术为核心，主要从 事先进微、纳米级薄膜沉积设备的研发、生产和销售，向下游客户提供先进薄膜沉 积设备、配套产品及服务。公司是工信部第三批专精特新“小巨人”企业，具备深厚 的技术储备和人才储备，积极推动高端技术装备的国产化、产业化。

深耕薄膜沉积设备，布局光伏、半导体、柔性电子等下游领域。公司已开发出 适用于光伏、半导体等应用领域的多款薄膜沉积设备，并提供配套产品及服务。在 光伏领域，公司可提供ALD、PECVD、PEALD二合一等多类产品，已产业化应用于 PERC和TOPCon电池产线，实现Al2O3钝化膜、SiNx薄膜、SiOx隧穿层和掺杂多晶硅 薄膜等多类型薄膜的沉积制备。在半导体领域，公司已有TALD设备产业化应用于12 寸及8寸晶圆产线中氧化物、氮化物及金属镀膜工艺，另有多款TALD、PEALD产品 处于产业化验证阶段。公司TALD产品在柔性电子领域也实现了产业化应用。

公司股权结构较为集中，核心高管持股构建利益共同体。截至2022年12月12日， 万海盈投资直接持有公司56.86%的股份，为公司控股股东。公司董事长王磊分别持 有德厚盈投资79.00%、聚海盈管理 74.28%的财产份额，与其父王燕清、其母倪亚 兰(公司董事)通过万海盈投资、聚海盈管理、德厚盈投资合计间接控制公司 67.34% 的股份，为公司共同实际控制人；聚海盈管理、德厚盈投资为公司控股股东、实际控 制人的一致行动人。同时，公司副董事长兼首席技术官LI WEIMIN、副总经理LI XIANG和胡彬、监事会。。潘景伟分别持有公司10.47%、4.93%、3.08%、2.20%的 股份，核心高管持股有利于构建公司与管理层的利益共同体，激发经营活力，促进 公司的长期稳定发展。

（一）坚持高研发投入，夯实竞争壁垒

公司研发团队实力雄厚，核心技术人员背景出众。自成立以来，公司以海内外专家为核心，积极引入和培养了一批经验丰富的电气、工艺、机械、软件等领域工程 师，形成了跨专业、多层次的人才梯队。截至2021年末，公司共有188名研发人员， 占公司员工总数的36.79%。公司首席技术官LI WEIMING（黎微明）是最早开始研 究ALD技术的华人之一，拥有25年以上ALD技术的研发和产业化经验，掌握国际领 先的原子层沉积技术；公司其他核心技术人员亦深耕半导体薄膜工艺和太阳能电池 设备多年，具备丰富的产业经验。

坚持高强度研发投入，夯实核心竞争壁垒。公司始终以研发技术水平作为核心 竞争力，高度重视研发工作，目前光伏、半导体及新兴应用行业正处于历史性机遇 期，公司为保持竞争活力、继续优化产品、开拓新兴应用市场及领域，不断加大研发 投入。2019年至2022年Q1-3公司研发支出分别为0.31亿元、0.54亿元、0.97亿元、 0.94亿元，占营业收入的比例不断提升，分别为14.41%、17.19%、22.68%、24.29%， 高强度的研发投入为公司增强核心竞争优势、实现中长期战略发展夯实了根基。

（二）营收高速成长，产品拓展取得成效

营收高速增长，费用率提高影响短期盈利能力。2018-2021年，公司营业收入从 0.42亿元增长到4.28亿元，CAGR达116.94%。2022年Q1-3，公司实现营收3.85亿 元，同比增长66.80%，营收维持高速增长态势。公司2019年实现归母净利润扭亏为 盈，并于2019-2021年期间保持盈利。同期，由于公司持续推进研发、管理、销售团 队建设，净利率有所下降。2022Q1-3，受到公司费用率升高及疫情对公司经营的影 响，公司出现亏损。2022Q3单季度，公司实现归母净利润0.36亿元，再次实现扭亏。

下游应用拓展至半导体领域，光伏专用设备产品结构日益丰富。2022年Q1-3， 光伏专用设备占公司营收比为93.77%，光伏仍然是公司产品的主要下游应用领域。 随着公司半导体设备的研发投入及验证通过，公司完成了半导体设备在客户端的出 货与确认收入，2021年、2022年Q1-3，公司半导体领域设备营收占比分别为5.89%、2.47%。公司在光伏设备领域产品结构逐渐丰富，在立足ALD同时，完成了光伏领域 PECVD和PEALD产品的出货。受到出货结构影响，公司光伏专用设备毛利率2021 有一定程度下降，从细分产品角度看，公司ALD产品毛利率稳中有升。

二、薄膜沉积设备下游需求旺盛，ALD 设备国产替代需 求迫切

薄膜沉积设备通常用于在基底上沉积导体、绝缘体或者半导体等材料膜层，使 之具备一定的特殊性能，广泛应用于光伏、半导体等领域的生产制造环节。薄膜沉 积设备按照工艺原理的不同可分为物理气相沉积（PVD）设备、化学气相沉积（CVD） 设备和原子层沉积（ALD）设备。

（一）光伏市场：新增装机需求方兴未艾，技术迭代带来对薄膜沉积设备 新增需求

1. 市场需求端：新增装机需求方兴未艾

全球清洁能源推广普及大势所趋，太阳能、风能引领全球电力行业转型。IRENA 根据《巴黎协定》制定的目标进行测算，从现在起至2050年，与能源有关的二氧化 碳排放量需要每年减少3.5%左右，并在此后持续减少。因此，全球能源格局的深刻 变革对于实现该协定的气候目标至关重要，清洁能源的普及和迅速发展是确定性较 高的行业发展方向。太阳能、风能是主要的清洁能源，将有较高的可能性取代传统 的化石燃料发电。根据IRENA预测，2050年全球装机发电中，太阳能、风能合计占 比将超过70%。

光伏新增装机量增长迅速。根据。。光伏行业协会数据，2021年全球光伏新增 装机量达到168.3GW，预计全球光伏年度新增装机量仍将保持快速增长态势，2030 年年度新增装机量有望达到363.8GW。

2. 产业技术端：长期看TOPCon、HJT电池将成为未来产业化主流

太阳能电池片按照硅片原材料不同可以分为P型电池和N型电池。P型电池以P型 硅片为原材料，技术路线包括传统的铝背场技术以及目前非常成熟的PERC技术；N 型电池以N型硅片为原材料，技术路线包括TOPCon、HJT等，近年来已有厂商陆续 开始布局，属于下一代高效电池技术路线的潜在方向。而IBC和钙钛矿为未来技术， 尚处于实验和验证阶段。

PERC是当前的主流技术，长期来看TOPCon、HJT电池将成为未来产业化主流。 根据CPIA数据，2021年新建量产产线仍以PERC电池产线为主。随着PERC电池片 新产能持续释放，PERC电池片市场占比提升至91.2%。当前由于成本限制因素，N 型电池（主要包括TOPCon电池和异质结电池）市场占比仅约3%；我国光伏企业在 TOPCon、HJT等下一代高效晶硅电池生产技术的研发上先后取得突破，转换效率不 断刷新世界记录，效率更高的N型TOPCon电池、HJT电池等有望成为P型PERC电池 后的产业化主流技术。

TOPCon电池和HJT电池产线对薄膜沉积的需求更高。TOPCon电池生产线可 以由 PERC电池生产线升级改造实现，除原薄膜沉积需求外，还增加了隧穿层和掺 杂多晶硅层镀膜需求。HJT电池整体结构变化较大，其制造环节只需4大类设备，分 别是制绒清洗设备（投资占比10%）、非晶硅沉积设备（投资占比50%）、透明导电 薄膜设备（投资占比25%）和印刷设备（投资占比15%），其中非晶硅沉积设备、透 明导电薄膜设备均需要用到薄膜沉积设备。

TOPCon电池生产线投资金额、薄膜沉积等设备投资占比均显著高于PERC产 线。根据上市公司披露的项目投资明细，TOPCon（含未披露具体技术类型的N型电 池）产线每 GW 设备平均投资规模2.53~5.67亿元，PERC产线约2.37~3.93亿元， 前者相较于后者有比较明显的增加。在PERC产线建设中薄膜沉积等设备的投资占 比为 24.71%-26.73%，在TOPCon（含N型电池）产线建设中这一占比上升至 33.00%-39.12%。

在全球能源格局的深刻变革中，光伏产业迎来广阔的发展空间，新增装机量逐 年提升，光伏电池产线建设方兴未艾。作为新兴产业，光伏电池技术路线仍处在发 展迭代阶段，N型电池（TOPCon、HJT等）有望成为下一代高效电池的主流技术路 线；相较于目前主流的PERC电池，N型电池产线平均投资成本更高，生产工艺中对 薄膜沉积设备有增量需求，因此产线投资中薄膜沉积设备占比也有所提升。在市场 需求与技术路线变革的双重影响下，光伏市场薄膜沉积设备有望迎来更加广阔的成 长空间。

（二）半导体市场：产能扩充与技术发展驱动薄膜沉积设备市场空间成长， ALD 设备国产替代需求较为迫切

1. ALD设备性能优异，先进制程发展趋势下占比提升

薄膜沉积设备是晶圆制造三大设备之一，市场规模快速成长。从晶圆厂的投资 构成来看，刻蚀设备、光刻设备、薄膜沉积设备是集成电路前道生产工艺中最重要 的三类设备。其中，薄膜沉积设备投资额占晶圆厂投资总额的16%，占晶圆制造设 备投资总额的21%。受益于全球半导体需求增加与产线产能的扩充，以及技术演进 带来的增长机遇，薄膜沉积设备市场规模快速成长，根据Maximize Market Research 数据，2020年，全球半导体薄膜沉积设备市场规模为172亿美元，同比增长10.97%， 预计至2025年市场规模可达340亿美元，2020-2025年CAGR为14.60%。

先进制程产线中ALD设备技术优势明显，市场空间占比有提升趋势。在半导体 制程进入28nm后，由于器件结构不断缩小且更为3D立体化，生产过程中需要实现厚 度更薄的膜层，以及在更为立体的器件表面均匀镀膜。同时由于芯片的线宽越来越 窄、结构越来越复杂，薄膜性能参数精细化要求也随之提高，如先进制程的前段工 艺对薄膜均匀性、颗粒数量控制、金属污染控制的要求逐步提高。ALD设备凭借优异 的三维共形性、大面积成膜的均匀性和精确的膜厚控制等特点，在先进制程产线中 技术优势愈加明显，在半导体薄膜沉积设备中的市场占有率也将持续提高。

薄膜沉积设备行业呈现出高度垄断的竞争局面，海外龙头占据主要市场。薄膜 沉积行业基本由应用材料（AMAT）、先晶半导体（ASMI）、泛林半导体（Lam）、 东京电子（TEL）等国际巨头垄断。根据Gartner数据，2019年，在ALD市场，TEL 和ASMI分别占据了31%和29%的市场份额；在CVD市场，AMAT、Lam和TEL三大 厂商占据了全球70%的市场份额。

2. 国内半导体设备需求旺盛，ALD国产替代需求尤为迫切

本土晶圆产能扩张带动半导体设备需求。根据公司招股书引用的芯思想研究院 发布的《。。内地晶圆制造线白皮书》，截至2021年第二季度，我国投产、在建和 规划的56条十二英寸晶圆制造线中，已经投产的有27条，在建未完工、开工建设或 签约项目有29条。其中宣布投产的项目合计装机月产能约118万片，在建未完工、开 工建设或签约项目的规划月产能总计132万片。受益于。。大陆地区晶圆厂建设加速 推进，。。大陆半导体设备市场需求快速增长。

ALD设备相较于其他种类薄膜沉积设备国产替代需求更为迫切。近年来随着国 家对半导体产业的持续投入及本土企业的快速发展，。。半导体制造体系和产业生 态得以建立和完善。根据公司招股书数据，半导体薄膜沉积设备的国产化率由2016 年的5%提升至2020年的8%，但总体占比尤其是中高端产品占比较低。从细分品类 看，PVD设备与CVD设备均已初步实现国产化，而ALD设备作为先进制程所必须的 工艺设备，在大规模量产方面国内厂商尚未形成突破。当技术节点向14纳米甚至更 小的方向升级时，与PVD设备和CVD设备相比，ALD设备的必要性更加凸显，在当 前的时间节点其国产替代需求尤为迫切。

本土ALD设备厂商技术路线、产品布局各有侧重，有望充分受益于国产替代需 求。目前，国内拥有半导体ALD技术产业化能力的企业数量较少，根据公司招股书数 据，A股上市公司北方华创、拓荆科技、微导纳米已实现ALD设备销售；中微公司正 在筹划开发ALD设备。从技术路线来看，本土厂商各有侧重：微导纳米ALD设备为 TALD，使用热反应原理，用于高K栅介质层的沉积；拓荆科技ALD设备为PEALD， 采用等离子原理，主要沉积介质薄膜，用于SADP工艺和STI工艺。在国产替代背景 下，随着核心技术的不断突破、不同环节工艺水平的提升、量产的持续推进，国内半 导体ALD设备企业具有广阔的发展空间。

三、丰富产品序列、拓宽下游应用，ALD 细分赛道龙头 阔步前行

（一）立足 ALD 完成产品多元化布局，不断拓展下游应用领域

微导纳米自2015年成立以来，始终专注于薄膜沉积工艺，以原子层沉积（ALD） 技术为核心，从事先进微、纳米级薄膜沉积设备的研发、生产和销售，已开发出适用 于光伏、半导体和柔性电子等应用领域的多款薄膜沉积设备，涵盖ALD、PEALD二 合一、PECVD系列产品，并向下游客户提供先进薄膜沉积设备、配套产品及服务。 率先推出夸父系列产品完成下游龙头客户攻坚，提升行业内知名度和市场地位。 公司夸父系列产品包括TALD和管式PECVD两类产品，在光伏领域PERC电池中的 Al2O3工艺和SiNX工艺、TOPCon电池正面Al2O3工艺均已实现产业化应用。公司一代 量产机型KF4000于2017年中开始试量产，2018年中KF6000机型进行量产验证，随 着KF6000机型在下游头部企业开始量产爬坡，该产品在行业中形成了较好的示范作 用和带头效应，公司产品在行业内知名度明显提升。以臭氧工艺为核心工艺的 KF10000S机型在2019年后的推广进一步强化了公司在光伏专用设备行业的市场地 位。

推出祝融系列与羲和系列，丰富完善光伏专用设备产品布局。公司祝融(ZR)系 列产品集成了 PEALD 与 PECVD 技术；在PERC电池中，可应用于对电池背面 Al2O3和SiNx的沉积；在TOPCon电池中，可应用于超薄SiOx隧穿层和掺杂多晶硅薄 膜的制备；目前均已实现产业化应用。公司羲和（XH）低压扩散炉系统采用自主研 发的超高温热场控制技术，实现对硅片的掺杂，以及实现兼容磷、硼两种扩散工艺， 目前已实现产业化应用。祝融、羲和系列产品的推出及产业化应用，丰富完善了公 司光伏专用设备产品布局，使公司发展更全面受益于下游光伏行业的快速发展与旺 盛需求。

拓展产品下游应用领域，ALD设备在半导体领域实现产业化应用。集成电路进 入45nm制程、特别是28nm之后，需要应用数纳米量级厚度的高k氧化物层作为栅介 质层。公司的ALD设备凭借原子级别的精准控制及沉积高覆盖率和薄膜的均匀性， 制备的高k材料HfO2较好地满足了28nm逻辑器件制造过程的需要，目前已实现产业 化应用。此外，公司ALD设备沉积的HfO2、ZrO2、La2O3以及互相掺杂沉积工艺可用 于新型存储器如铁电存储（FeRAM）芯片的电容介质层，沉积的Al2O3、TiN、AlN可 用于化合物半导体、量子器件的超导材料导电层等，上述应用均已完成客户的试样 测试并签署订单。集成电路专用设备壁垒较高、国产替代需求迫切，公司成功将产 品拓展至较先进制程集成电路专用设备，体现出公司技术、产品等方面的综合竞争 力，未来有望持续推进行业国产替代。

在柔性电子领域，推出FlexGuard(FG)系列卷对卷原子层沉积镀膜设备。公司 积极推进产品线的拓宽计划，自主研发的FG系列产品主要在OLED等先进显示技术 的柔性电子材料上进行真空镀膜，可实现在大幅宽的材料表面沉积高性能阻隔层， 具备良好的阻水阻氧能力，能够有效保护OLED器件的性能和寿命，目前公司产品已 实现产业化应用。

（二）技术储备丰富，实现科技成果与产业应用的深度融合

通过持续的自主攻关，成功取得多项关键核心技术突破。公司高度重视研发工 作，持续在研发方面进行投入，经过多年的研发和技术积累，公司在先进薄膜沉积 技术领域拥有丰富的技术储备，围绕原子层沉积反应器设计技术、高产能真空镀膜 技术、真空镀膜设备工艺反应气体控制技术等关键技术形成了完整的技术布局，并 实现产业深度融合应用。截至2022年12月，公司拥有专利94项，并承担多项省级科 研项目，具备可持续的研发创新能力。

公司光伏专用设备产品具有较优异的核心性能指标和较强的全球市场竞争力。 与同行业领先企业产品对比，公司产品在产能、机台稳定运行时间、碎片率等指标 方面具有同等或优于同业竞品的表现，说明公司产品在电池片镀膜环节具有较高的 生产效率和稳定性；公司设备生产的产品具有较高的片内、片间、批间均匀性，说明 公司产品在电池片生产过程中沉积薄膜的质量较高；公司光伏薄膜沉积设备的技术 指标与国内领先企业相比部分指标数据占有优势。从国产光伏设备在国际竞争中处 于优势地位的客观情况来看，公司光伏薄膜沉积设备的技术水平在国际竞争中亦能 处于较高水平。

公司半导体专用设备总体性能和关键性能参数已达到国际同类设备水平。公司 已形成3大类型覆盖多种工艺环节的半导体薄膜沉积设备，可满足下游客户多种工艺 需求。公司设备已经在高介电常数(High-k)栅氧薄膜工艺实现产业化应用，该工艺环 节是半导体先进制程中难度较大的工艺之一。目前公司产品在产能、机台稳定运行 时间、平均故障间隔时间、平均破片率、薄膜片内/间均匀性、金属污染控制等关键 性能参数放面达到甚至优于国际同类设备水平。

持续推进研发投入，有序推进多领域研发项目。公司下游光伏、半导体等领域 技术不断发展，客户对薄膜沉积设备工艺路线、材料类型、技术指标等要求也不断 变化。公司紧跟行业技术发展趋势，持续加大研发投入，已具备承担下一代光伏电 池设备、高端先进制程半导体设备项目的技术储备和人才基础，及时响应新型高效 电池或半导体制造工艺制程继续提高等新的应用需求。公司目前有12个正在实施的 主要研发项目，其中TOPCon电池/新能源领域项目5个、半导体等领域项目4个、新 型显示和柔性电子等领域项目3个，多个领域研发项目有序、同步推进。

（三）光伏领域已积累优质客户资源，半导体设备市场推广进展顺利

在光伏领域，公司产品对行业领先的电池片厂商实现了较高的客户覆盖率。公 司在光伏电池片薄膜沉积领域积累了丰富的技术与产品经验，树立了良好的市场口 碑，与国内前十名电池片企业均建立了合作关系，服务包括通威太阳能、隆基股份、 晶澳太阳能、阿特斯、天合光能等在内的多家知名太阳能电池片生产商。太阳能电 池片技术路线目前正由PERC工艺向新型高效电池(TOPCon、HJT等)发展，公司在 行业中已率先取得无锡尚德、通威太阳能、晶科能源、商洛比亚迪等公司TOPCon 产线的设备订单。

在半导体领域，公司产品已实现销售，掌握多份订单、产品技术验证合作。2021 年，公司首台半导体领域设备实现销售，该台设备为国产首台成功应用于28nm节点 集成电路制造前道生产线的量产型High-k原子层沉积设备。公司打破了该工艺技术 被国外厂家垄断的局面，实现了“卡脖子”技术突破。凭借产品突出的技术优势，公 司半导体专用设备产品获得多家国内知名半导体公司的商业订单，并与多家国内主 流半导体厂商及验证平台签署了保密协议并开展产品技术验证等工作。

坚持快速响应客户需求，持续致力于国内市场开拓。公司主要产品为非标准化 产品，所涉及的技术工艺较为复杂，产品性能指标与原材料对工艺的匹配程度息息 相关。公司始终坚持以下游企业的实际需求为研发导向，针对客户的工艺和薄膜性 能需求快速响应，及时满足客户产线需求，是国内少数能在短期内快速反馈并协助 客户解决产线上ALD技术问题的设备厂商之一。同时，公司技术服务体系健全，能够 为客户提供及时的驻厂技术服务支持，及时到达现场排查故障、解决问题，保证快速响应客户的需求，缩短新产品导入的工艺磨合时间，助力国内市场开拓。

（四）国产 ALD 设备细分赛道龙头，具备广阔成长潜力

公司已取得光伏领域镀膜设备行业优势地位。2021年，国内光伏电池片产量占 全球产量88.40%，国内光伏设备已基本实现国产化，国产厂商在国际竞争中处于优 势地位。公司积极把握下游光伏电池行业的发展趋势，在较短时间内实现了ALD技 术在光伏领域的成功应用。目前，公司已成为国内主要的光伏镀膜设备企业之一， 其ALD设备在行业中处于优势地位。未来，随着主要客户市占率的不断提升及生产 经营规模的不断扩大，公司产品的市场渗透率有望进一步提升，从而促进公司业绩 的持续增长。

公司在国内半导体ALD设备领域具备广阔成长潜力。从全球市场来看，半导体 ALD设备仍基本由国际巨头垄断，公司是行业内极少数的新进入者和国产厂商。。 之一。目前，公司已实现国产ALD设备在28nm集成电路制造关键工艺(高介电常数栅 氧层材料沉积环节)的突破，先后获得多家知名半导体公司的商业订单，与多家国内 主流半导体厂商及验证平台签署了保密协议并开展产品技术验证等工作，并针对国 内半导体各细分应用领域研发试制新型ALD设备。未来，随着国际产能不断向。。转移，国内半导体设备需求将不断增长，凭借良好的产品性能与服务，公司半导体 设备业务有望在国产替代浪潮中实现进一步增长。

四、盈利预测

微导纳米以原子层沉积(ALD)技术为核心，主要从事先进微、纳米级薄膜沉积设 备的研发、生产和销售，向下游客户提供先进薄膜沉积设备、配套产品及服务。截至 2022年Q3，公司在手订单合计19.75亿元，其中专用设备在手订单18.56亿元，设备 改造业务在手订单1.15亿元，充足的在手订单预示着公司2023-2024年营收增长具备 保障。分业务来看：

1. 专用设备业务板块

(1)光伏设备业务： 公司主要产品包括夸父(KF)系列原子层沉积(ALD)系统、夸父(KF)管式PECVD 系统、祝融(ZR)管式PEALD系统和羲和(XH)低压扩散炉系统。其中，夸父系列和祝 融系列设备已在光伏领域PERC电池中的Al2O3、SiNX工艺中实现产业化应用，羲和 低压扩散炉系统已实现产业化应用。公司光伏薄膜沉积设备在稳定性、薄膜的均匀 性等主要技术指标、关键性能参数方面均表现出色，在国内外竞争中处于较高水平， 并积累了一批优质、稳定的客户资源，树立了良好的市场口碑。 根据。。光伏行业协统计，国内2022年TOPCon电池放量投产，年底有望超过 35GW，N型电池占比将从2021年的3%提升至2022年的13.4%。根据PV InfoLink统 计，未来三年TOPCon产能预计将快速增长，至2024年TOPCon产能预计将超过 100GW，下游需求持续高景气将有效带动公司订单数量的增长。同时，根据公司招 股书，光伏ALD设备价值量随着设备镀膜产能的上升而提高，2021年公司KF10000S 实现销售后，将ALD设备均价已提升至618.95万元，未来伴随公司大产能设备 KF15000、KF20000在2022年进入量产阶段，将带动公司2023年及后续年份设备均 价和毛利率的提升。 我们预计公司光伏设备业务在2022-2024年的营业收入为4.19、9.00、12.08亿 元，毛利率为28.72%、36.08%、36.60%。

(2)半导体设备业务： 公司已形成3大类型覆盖多种工艺环节的半导体薄膜沉积设备，主要产品包括凤 凰(P)系列、凤凰(P-Lite) 轻型、麒麟(QL)系列原子层沉积镀膜系统和龙(Dragon)系 列真空传输系统。其中，凤凰(P)系列已在半导体领域28nm逻辑器件制造过程中栅氧 层工艺必备的高介电常数(High-k)材料沉积环节实现产业化应用，其他ALD设备在 HfO2、ZrO2、La2O3以及互相掺杂沉积工艺中均已完成客户的试样测试并签署订单。 目前，公司在产品总体性能和关键性能参数方面，已达到国际同类设备水平，先后 获得多家国内知名半导体公司的商业订单，与多家国内主流半导体厂商及验证平台 签署了保密协议并开展产品技术验证等工作。

根据Maximize Market Research数据统计，全球半导体薄膜沉积设备市场规模 将从2020年的172亿美元扩大至340亿美元，保持年复合13.3%的增长速度，市场成 长空间广阔。同时，伴随国家鼓励类产业政策和产业投资基金不断的落实与实施， 本土半导体及其设备制造业迎来前所未有的发展契机，薄膜沉积设备作为半导体制 造的核心设备，将会迎来巨大的国产替代市场空间。未来，公司将持续优化逻辑、存 储、新型显示、化合物半导体的ALD技术和设备产品，受益于国内新增晶圆产能建设 和国产替代的推进，并凭借不断优化的产品性能与服务，公司半导体设备业务有望进入放量阶段，规模效益将逐渐显现，从而促进公司半导体设备板块营收和毛利率 的提升。 我们预计公司半导体设备业务在2022-2024年的营业收入为0.44、0.98、2.51亿 元，毛利率为44.00%、45.00%、47.00%。

2. 配套产品及服务业务板块

公司配套产品及服务业务板块主要包括设备改造、备品备件及其他。公司目前 设备改造集中在光伏领域，改造内容主要包括尺寸改造、工艺改造等。在尺寸改造 方面，受到光伏领域降本增效的需求，硅片大尺寸化趋势明显。截至2021年末，公 司已实现销售的光伏领域专用设备162台中，52台已完成166mm尺寸改造、1台完成 182mm尺寸改造，预计随着182mm、210mm等的大尺寸硅片市场占有率进一步提 高，客户具备持续性的尺寸改造需求，将为公司设备尺寸改造带来可观的业绩增长 空间。在工艺改造方面，公司主要是将水工艺改造为臭氧工艺以满足客户的差异化 需求。截至2021年末，公司实现销售的126台光伏ALD设备中，107台为水工艺设备， 其中60台已完成臭氧工艺改造，公司在PERC电池领域仍然存在一定的臭氧工艺改 造业务机会。随着公司开发新的工艺路线，如为新型电池技术增加反应源装置等新 工艺技术的开发应用，也将为公司设备改造业务带来后续业务机会。此外，公司设 备在运行过程中，部分零部件会出现正常损耗，公司提供的易损耗零部件服务，亦 有望随着公司设备在客户端的放量，实现长期稳定的增长。

公司将核心技术优势延伸应用于设备改造业务，为已销售的在役设备提供改造 服务，可用较少的成本使客户达到降本增效、提高设备服役年限的效果，将与公司 核心设备业务间形成较好的协同效应。未来，随着公司设备业务规模的持续扩大， 配套产品及服务业务有望充分受益，延伸公司在设备产品方面的技术和市场优势， 实现稳定且可持续的增长，有效提升规模效益和盈利能力。 我们预计公司的配套产品及服务业务在2022 - 2024年的营业收入为1.37、1.50、 1.64亿元，毛利率为70.20%、70.22% 、70.24%。

（本文仅供参考，不。。我们的任何投资建议。如需使用相关信息，请参阅报告原文。）

精选报告来源：【未来智库】。