浅谈SPN小颗粒技术，白皮书（附下载）

白皮书《SPN小颗粒技术白皮书》中阐述了基于小颗粒的SPN技术承载1G以下硬管道要求的高质量专线业务的方案。其业务需求的特征总结如下：

带宽小：2 mbit/s-1 gbit/s之间的确定性低时延：5G智能电网最大要求小于15ms，智能端口最大要求小于18ms，智慧医疗最大要求小于20 ms.多元化隔离：软硬结合，安全可靠。正如可以看到的，

大多数垂直行业应用的带宽需求在2 mbit/s到1 gbit/s之间，在2G/3G甚至4G时代，上述业务主要由SDH承载，但进入4G以来，SDH技术停滞不前，设备逐渐停产。因此，

在4G/5G时代，这种小颗粒业务硬管道的业务需求主要基于以下三个原因：

原有的SDH设备将彻底停产，技术不更新，很快就没用了。现有的技术不够好，比如OTN技术，粒度不够小。

最小粒度为光通道数据单元-0 (ODU0)，其标称速率为1.244160 gbit/s；更少的连接，100G线路端，

最多只支持80个ODU0。新技术SPN/STN仍需改进，如FlexE以太网技术，支持将端口带宽分成一系列子通道，但最小客户端层带宽为5Gbps。为此，出现了两派：

一个是G.osu，osu技术是针对传统OTN技术的技术缺点进行的技术改进，改变了传统OTN使用时隙划分帧结构的特点，采用了更加灵活的净荷块划分方式。

可以实现从2 m到100 Gbps不同粒度业务的高效承载。一个是G.mtn，复用了OIF FlexE的框架结构和实现逻辑，路径层以客户端为基本单元。

PE节点之间利用时隙和切片以太网技术的概念形成端到端的通道，实现低延迟转发，支持OAM和通道保护功能。其中。。电信的STN和。。移动的SPN都涉及到FlexE切片。SPN小颗粒技术就是基于此。

这里不讨论OSU技术和SPN技术谁优谁劣，再具体写一个对比，只问一些自己心里的疑问：

服务访问的粒度不够小。目前只支持10M。但是，在很长一段时间内，仍然会有大量的小颗粒服务，如ToB的E1和政企专线。如何携带它们？如何实现端到端切片和跨厂商协同调度的差异化SLA？SPN去耦网络，

管控分离，南向接口标准化，多厂商互联。如何实现实时时延测量和可视化监控来保证广域互联的时延？当然，

这次《SPN小颗粒技术白皮书》至少给出了推进SPN支持10Mbps粒度切片和E1接入的演进方向。感兴趣的朋友可以在公仲的聊天界面上发送“SPN粒子”获得下载链接。最后，笔者谈谈自己的看法。

如果不专业请见谅。我一直想说“流动IP技术，铁OTN”不是SPN小粒子技术不行，而是我们对它未来的延续性没有信心我们不知道从2G到5G发展淘汰了多少技术。

从MPLS到分段路由，VLAN到VxLAN，以太网到FlexE也是近十年的事情。也许XPN技术会在6G时代出现？(XPN是作者发明的)至于OTN，

自从1998年OTN的概念提出以来，OTN技术整体上是一个持续的过程，而OSU只是OTN的一个优化而非颠覆。OTN的容量大、传输距离远等特点决定了它至少在可预见的未来还会存在。

同时在接入层会逐渐蚕食汇聚层的无线业务接入，比如5G MWDM等前向应用。想想原因，或许OTN更倾向于物理底层L0，而无论是IPran、PTN还是SPN、STN等各方都在L2及以上层面构建协议

级别越高，越容易撕毁协议。感谢您的阅读！