智能汽车2023年度策略:座舱迈入2.0时代,车机域控格局或将再重塑

(报告监制/作者：安信证券、许、)

1.智能驾驶舱走向2.0时代，成本和功能需求推动车载芯片逐渐分化。1.1.在智能驾驶舱的1.0时代，消费电子制造商切入，高通在汽车领域显示出压倒性的优势。头部OEM的E/E架构已经完成。从分布式到域的集中升级，

驾驶舱智能功能的实现重点是域控制器的主控芯片。早期的汽车发动机功能比较单一，只有收音机和音频播放功能，功能的实现依赖于独立的MCU，即采用分布式E/E架构。

功能升级也是通过叠加MCU和相关功能配件来完成的。然而，在域中心化的硬件设计下，驾驶舱大部分智能功能的实现只依赖于驾驶舱域控制器的单个主控芯片。

当面对不同安全功能级别的功能时(比如仪表显示屏涉及行车安全要求ASIL-B安全级别，而中控屏主要针对导航和视听娱乐功能，安全级别要求较低)

软件虚拟机技术可用于动态分配SoC资源或直接隔离SoC中的硬件，使单个芯片运行多个操作系统，保证驾驶相关功能的实时性和安全性。与分布式体系结构相比，域的集中式设计，

一方面可以提高控制芯片和外围电路的复用效率，降低整个座舱芯片的成本；另一方面，可以增强不同功能配置之间的通信效率，实现中控对驾驶舱的集中控制，为跨屏交互提供硬件基础，实现OTA的在线升级功能。

集中式架构下，加速了座舱的智能化升级，促进了座舱主控芯片性能要求的不断提高。具体表现在：(1)机车的功能丰富性提高，需要一个更低延迟、高性能的CPU。

在集中式架构下，空调、座椅、天窗等车身控制功能都集中在车载处理器中。与此同时，驾驶舱功能的丰富性也在提升，从传统的收音机和音响功能到导航和影音应用，现在正在向更高层次的桌面游戏应用延伸。

CPU作为座舱SoC的“大脑”，在集中式架构下，其低时延处理要求大大提高。目前高通舱芯片的CPU性能已经从8155年的105k DMIPS提升到8295年的220k DMIPS(估计值)。

性能翻倍。

(2)在屏幕显示系统高端化的趋势下，需要更高性能的GPU来带来更好的屏幕交互/反馈体验。座舱屏幕作为主要的交互/反馈方式，正在向大屏幕、多屏、高分辨率方向发展。其中，

中控面板液晶仪表已经成为中高端新能源汽车的标准解决方案，副座娱乐屏和后座娱乐屏也在快速渗透；并且显示分辨率也从过去的1K/VGA逐渐演变为4K高清屏幕。典型的比如2022年发布的理想L9，

它的驾驶舱配备了三个显示屏：。。控制屏幕、仪表屏幕和后座娱乐屏幕，所有这些屏幕的分辨率都是3K。GPU的核心功能是显示图像的构建和渲染，性能很大程度上决定了屏幕显示的流畅度。目前，

高通驾驶舱芯片的GPU性能从8155年的1142 GFLOPS提升到8295年的3100 GFLOPS，性能提升近200%(预估值)。

(3)是否具备AI计算能力，已经成为衡量高端座舱SoC的标准之一。智能语音识别、手势识别、面部识别(DMS)等多模态交互方式都依赖于AI计算能力进行机器学习，会分散对屏幕交互的注意力。

语音、手势、面部识别等交互方式更加安全智能，智能感知正在成为新一代智能汽车的卖点之一。此外，随着自动驾驶算法技术的逐渐成熟，

更多的ADAS功能，如360全景影像、AR-HUD、APA自动泊车辅助等，逐渐融入智能驾驶舱，对驾驶舱主控芯片的NPU计算能力提出了更高的要求。如你所见，

高通在最新的座舱芯片8295上拥有30T左右的AI计算能力，比8155高出数倍以上，可以实现泊位一体化。从目前的智能驾驶舱芯片格局来看，高通是唯一一个拥有压倒性优势的。

当座舱架构方案由分布式走向集中式的同时，车机芯片供应格局亦在发生变化。传统分布式架构之下，瑞萨、NXP、德州仪器占据车机芯片绝大部分市场份额。而在域集中式的架构之下，

高通强势切入座舱芯片领域并快速抢占市场主导地位。回溯高通在车机领域的发展历程，其最早于2014 年发布第一款车机芯片602A开始切入车载领域，积累经验后于2016 年发布第二代车机芯片820A，

随着座舱域集中加速，820A在2020年开始广泛应用于小鹏P7、理想one、领克05 等车型中，此时高通已在座舱芯片领域展现了较强竞争力。

2019 年发布的SA8155P 则几乎席卷整个智能座舱市场，2021-2022 年间国内中高端新能源自主品牌基本均转向高通8155 平台，在车机领域呈现压倒性优势，

已覆盖15 至50 万价格区间的众多车型。我们认为，高通之所以在过去几年间可以在座舱领域快速渗透的核心原因在于三点： （1）相对传统汽车芯片供应商，

庞大的消费电子业务基础使其在制程上呈现降维打击能力。 高通于2019 年发布的SA8155P 为全球首款7nm 车机芯片，而对比同时期的传统汽车芯片厂商，

在制程上具备压倒性优势（例如瑞萨于2018 年底量产的R-CAR H3 芯片仍采用16nm 制程）。而更先进的制程带来的则是在算力、功耗等方面优势，

尤其GPU 算力约为同期传统座舱芯片的3~4 倍，可支持驱动数量更多、分辨率更高的车载屏显系统， 从而为消费者带来更佳的智能化座舱体验。而之所以高通能够具备如此显著的制程优势，

本质上则是因为车载业务对于高通而言仅为冰山一角。根据高通年报数据统计，2021 年公司合计实现收入336 亿美元，其中汽车业务收入仅为10.19 亿美元，占比仅为3%左右。

高通可以充分利用手机、物联网等其他消费电子业务来实现芯片软硬件开发成本上的摊销，从而降低迭代成本，如高通SA8155P 即是在骁龙855 基础上略微调整而来，

其中GPU 采用相同的型号（8155 提升了GPU 主频），CPU 规格有所降低，由855 中的Kryo 485 降规为8155 中的Kryo 435，

在芯片设计、IP 授权、GPU 掩模版等方面均存在部分复用。

（2）相对同样具备先进制程的移动芯片厂商，高通更早布局座舱芯片，并率先推出7nm 座舱芯片。高通于2014 年发布第一代车机芯片602A 切入车机领域。过去8 年间，

高通在车载领域具备清晰的Roadmap，已历经SA820A、SA8155P、SA8195、SA8295 共四次产品迭代。

而其他移动芯片巨头联发科/三星分别于2018/2019 年推出第一代座舱芯片， 切入时间相对较晚且后续仅有一两次迭代。基于更丰富的迭代经验，

高通在座舱芯片制程、功耗设计等方面对比其他移动芯片厂商依旧保持领先。2019 年高通发布的第三代产品SA8155P 为全球首款7nm 座舱芯片，

2021 年发布的SA8295 进一步升级至5nm 工艺。（3）相对同样较早切入的桌面芯片厂商，高通脱胎于移动端的座舱芯片在现阶段更具成本优势。当前阶段智能座舱性能要求接近手机，

高通820A 来自移动端骁龙820，8155 脱胎于骁龙855，部分ARM 架构IP 可在移动端应用验证后再移植到座舱，也即广阔的手机市场为高通座舱芯片节约了开发成本。

而桌面芯片厂商英特尔于2016 年发布的A3900 系列芯片，虽是专门为工业、汽车应用开发，但与其所擅长的桌面芯片市场复用度较低。 可以看到，除2018 年发布降规版本A3920 外，

此后英特尔在车载座舱领域再无更新迭代。而桌面芯片另一巨头AMD 至今尚未发布专为车载领域而设计的车机芯片（特斯拉座舱内所采用的AMD Ryzen V180F 则是基于其消规级芯片定制而来）。

1.2.智能座舱2.0时代，更多厂商芯片量产在即、车机芯片赛道内卷加剧消费者强支付意愿倒逼主机厂在座舱配置加速内卷，从而对座舱主控芯片性能的需求亦快速提升。

根据地平线与罗兰贝格联合发布的《智能座舱发展趋势白皮书》 数据统计，国内近50% 的消费者对于数字座舱类体验具备较高的支付意愿。而在消费者强支付意愿的背景下，近年来国内主机厂在座舱配置领域内卷加剧，

HUD、360全景影像、DMS 等座舱智能化配置渗透率快速提升。根据佐思数据库统计显示，2021 年国内乘用车HUD 渗透率已超过5%，HUD 总装配量为103.7 万台，

增速超过60%；2021 年1-9 月国内乘用车新车的DMS 系统销量为25.2 套，同比增长244%。而面对座舱内日益丰富的功能需求，作为座舱域控制器的核心，

座舱域控制器主控芯片的性能要求也在进一步提升，并有望逐步实现舱泊融合、舱驾融合。 同时，更多芯片供应商相继涌现，展望2023 年，有望再次颠覆当下的座舱芯片格局。（1）联发科发力中低端座舱，

2023 年将基于MT8675 量产5G 智能座舱平台： 在传统智能手机处理器领域，联发科与高通平分秋色，根据Counterpoint Research 数据统计，

2022Q1 联发科占据全球智能手机处理器芯片第一大出货份额，占比达到38%； 高通占比30%。而在车载领域，联发科相较于高通发力较晚，

时至2018 年联发科才发布的第一款28nm 工艺的座舱芯片MT2712；于2019 年推出采用12nm 工艺的MT8666，

虽在性能上相对高通同时期产品820A/SA8155P 存在一定差距，但两款产品凭借性价比优势已进入中低端市场，获得了大众、现代、奥迪和吉利等车企的认可。2022 年，

联发科成功量产新一代座舱芯片MT8675，采用台积电7nm 工艺，内置5G Modem，性能对标高通SA8195P,可集成5G、四模导航、多屏互动等功能于一体，

预计于2022Q4 完成AEC-Q104 系统级车规的认证，于2023 年实现规模化量产。

（2）AMD 发力高端座舱领域，2023 年末将携手亿咖通在国内首次实现座舱平台量产： Intel 与AMD 为桌面芯片两大巨头，虽AMD 尚未公开发布车规级芯片，

Intel 也自A3920 以后停止迭代，但我们认为随着座舱智能化继续演进，对主控SoC 性能要求继续提升， 桌面级芯片厂商亦有望凭借高性能优势博得一席之地。

特斯拉作为智能化先驱率先应用桌面芯片可为我们提供借鉴，其第三代车载信息娱乐系统MCU 3.0 采用了AMD 的桌面级处理器方案，CPU 采用Ryzen V1000 的定制版本，

通过外挂独立GPU Navi23 可实现高达10 TFLOPS（10000 GFLOPS）的GPU 算力，达到堪比台式机的性能，并可支持AAA 级游戏大作，为目前量产车型中头部性能车机。

目前，国内知名Tier1 亿咖通科技已官宣与AMD 达成战略合作，双方公司将协力打造面向下一代电动汽车（EV）的车载计算平台，预计于2023 年末面向全球市场量产。

（3）芯驰科技、瑞芯微等国内芯片供应商加速国产替代，2023 年有望实现首次规模化量产： 2021 年10 月吉利汽车旗下芯擎科技推出国内首颗7nm 座舱SoC 芯片龙鹰一号，

采用8 核CPU、14 核GPU，NPU 算力可达8TOPS，性能参数接近高通SA8255P。该芯片预计将在2022 年底实现首次量产，未来有望率先搭载于领克等吉利汽车子品牌。

瑞芯微是国内领先的AIoT 芯片设计公司，2021 年发布RK3588M 从消费电子市场切入汽车座舱， 采用8nm 制程工艺，

8 核CPU 算力达100k DMIPS、GPU 算力达512GFLOPS、NPU 算力达6TOPS，目前正处于导入车载领域测试阶段，预计2023 年有望在车载领域实现规模化量产。此外，

芯驰科技成立以来专注于车规级芯片研发，创始人仇雨菁曾在飞思卡尔（后被NXP 收购）担任。。车规级芯片研发总负责人，并推出过全球市占率最大的im.x 系列座舱芯片。2021 年，

芯驰推出座舱芯片X9U，CPU 算力约100k DMIPS，GPU 算力300G FLOPS，AI 算力1.2TOPS，内置独立安全岛达到ASIL-B 功能安全等级。2021 年11月，

芯驰科技与电装光庭联合举行X9U 座舱平台发布会，计划于2023 年实现量产。

2.趋势一：消规/工规芯片直接上车有望成为中低端车型座舱升级方案如前文所述，未来将有更多不同角色的厂商成为座舱主控芯片供应商，由此也将带来不同的座舱解决方案。

本章将重点讨论以非车规级芯片（消规级/工规级）直接应用于座舱域控的解决方案，

例如比亚迪Dlink3.0/4.0 即采用高通工规级芯片SM6125/SM6350；长安欧尚车机采用联发科工规平台MT8667。我们认为在行业内座舱内卷加剧、主机厂降本诉求强烈的背景下，

高通或联发科的非车规级芯片有望直接应用上车，并成为未来中低端车型车机实现智能化升级的主流解决方案之一。

2.1.原因一：车机领域本身对安全功能要求较低，对“车规级”的理解存在误区芯片车规要求主要体现在可靠性方面的AEC-Q100认证以及功能安全方面的ISO 26262认证。

其中AEC-Q100 目的是保证芯片可以经受苛刻环境并长期可靠的使用不发生损坏，而ISO 26262 目的在于保证汽车功能安全，强调相关功能正常运转，避免因电子电气系统故障导致的安全风险。

（1）AEC-Q100： AEC-Q 100 为针对IC 芯片的一套测试标准，通过AEC-Q 100 意味着芯片可靠性达到车规级要求。

AEC（国际汽车电子协会）最初由克莱斯勒、福特和通用汽车共同创建，并建立了一套通用的汽车元器件可靠性测试标准，不同元器件适用不同的标准，其中AEC-Q 100 为专门针对集成电路的测试标准。

经过多年的发展，AEC-Q 已成为公认的车规元器件的通用测试标准，通过AEC-Q 100 即意味着芯片可靠性已经达到车规级要求。AEC-Q 100 测试体系有7 大类别共41 项测试，

具体包括：A 组-加速环境应力测试、B 组-加速寿命测试、C 组-封装检验、D 组-晶圆可靠度验证、E 组-电气特性验证、F 组-缺陷筛选、G 组-内含腔体封装验证。

从测试内容可以看到AEC-Q100 认证需要芯片设计公司、晶圆制造厂、晶圆封装厂共同参与改进设计与工艺，目的在于提高芯片的可靠性，保证在苛刻环境下长期可靠使用不发生损坏。

当高通将消规/工规芯片“魔改”为车规级时，需在晶圆制造、封装工艺、散热等多个层面实施改良，以满足AEC-Q 100 要求。可以看到，AEC-Q100 的较多测试组均与晶圆制造/封装产线工艺有关，

如C 组-封装检验、D 组-晶圆可靠度验证、G 组-内含腔体封装验证、E 组-电气特性验证。当高通等消费电子芯片供应商将消规级/工规级芯片改造并应用于车载领域时，

需在部分环节采用车规级的晶圆制造产线/技术+车规级封装产线/技术以满足AEC-Q100测试要求，如加固封装并采用高可靠材料以提高芯片耐振动、耐冲击能力，改善封装密闭性以提高芯片防水、防尘能力，

使用屏蔽罩隔离可能产生干扰的部件以改善电磁屏蔽性能等。对于汽车电子元器件供应商而言，AEC-Q100 认证是自身产品质量与可靠性的证明，可以提升自身产品的竞争力与溢价。但值得一提的是，

从实际应用角度而言，主机厂对“车规级”的执念各有不同，座舱内是否需要一定采用AEC-Q100 车规级芯片亦并非强制要求。

还包括针对于IGBT、二极管等分立器件的AEC-Q 101；针对激光器、LED 等分立光电子器件的AEC-Q 102； 针对MEMS的AEC-Q 103；针对多芯片组件（模组）的AEC-Q 104以及针对被动元件的AEC-Q 200。

消规/工规级芯片均可通过外挂安全MCU 的方式实现系统整体符合ASIL-B 安全等级。目前， 包括车规级芯片在内的多数座舱芯片单颗是难以达到ASIL-B 的安全等级，

例如SA8155P（骁龙855 改版）、RK3588 均无法独立实现ASIL-B 安全功能等级。但由于ASIL 安全功能等级是针对于整个系统级别的要求，

主机厂可以通过外挂安全MCU 的方式将“SoC+MCU”的系统整体提升至ASIL-B 功能安全等级。该安全芯片具备独立的处理器、内存及其他外围电路， 可避免与SoC 产生共因失效问题，

主要用于监控SoC 工作状态，同时在SoC 工作失效时及时反馈并进入安全状态，避免系统失效导致的安全风险。除此之外，车规级座舱芯片一般在SoC 内部集成“安全岛”MCU，

使得SoC 直接达到ASIL-B 或更高安全等级，例如专为车规研发的芯擎龙鹰一号、芯驰x9u 以及三星的Exynos Auto V9 等，均在SoC 内部集成了安全岛。

2.2.原因二：芯片热管理技术的成熟应用，助力非车规级芯片应用于座舱抗高温性能是非车规级芯片应用上车时需解决的重要难点之一。根据上文分析，消费级与车规级要求的主要差异之一在于耐温区间的不同。

车规级要求至少-40~85（Grade 3），而消费级达到0~70即可，因此为保证消费级芯片工作在合适温度，需要对芯片或核心模组的热管理等方面进行改良。通常而言，

低温情况下需要对芯片进行加热，一般采用的方式是利用安全MCU 对芯片温度进行检测，当温度低于正常温度区间时，启动电热丝对芯片进行加热，保证芯片工作温度即可。而高温情况下，

由于随着芯片算力提升芯片本身功耗密度也在快速提升，因此如何保证原本耐高温能力相对较弱的消规级芯片平稳的运行于车载领域，是行业内将消规/工规级芯片上车的难点之一。从芯片散热原理来看，

其散热过程主要包括：芯片发热封装内热传导封装外热传导（硅胶/硅脂）散热器扩散至外部环境。散热方式可以分为自然散热、风冷散热、水冷散热、半导体散热四类：（1）自然散热：一般用于手机，

由于移动端空间有限且芯片热耗相对不高，因此不加装风扇或水冷的散热系统。自然散热思路为降低芯片到手机设备表面的热阻，可以采用石墨烯、热管、VC均热板加快导热。而汽车空间相对充足，

因此汽车芯片一般采用风冷或水冷主动散热。（2）风冷散热：由导热系统+风扇两个部分组成，先由导热系统将芯片废热传导至与空气接触面积更大的翅片端，然后用风扇吹走系统热量。

主流导热系统有三类：（a）金属片导热，即利用铝/铜/银等金属自身导热性能将芯片废热传导至翅片端；（b）相变导热。在导热腔体内填充真空VC 液，在吸热端蒸发吸收芯片废热，

在放热端（翅片）风冷作用下冷凝放热。相变导热效率比金属片高很多；（c）半导体导热，利用半导体的热电效应， 可主动的将芯片废热吸收传导至散热端。由于有电能做工，半导体导热效率较相变导热更高。

（3）水冷散热：在芯片表面涂上导热胶后加装水冷板，水泵形成水流带走芯片热量，然后在冷排处散发系统热量。由于水的比热容较大，因此水冷散热效率比风冷散热高很多。

芯片散热技术的日益成熟，使得各式不同的芯片方案应用于车载时在热保护方面得到保障。 （1）对于传统车机芯片而言，由于其芯片本身算力不高、自身功耗也相对有限，

如i.mx 8QM 峰值功耗17W（CDSN toradexsh 测试数据），且28nm 制程下芯片面积较大，热耗密度更低，此时域控整体仅需采用类似手机的自然散热方式即可。

（2）对于由消规芯片“魔改”而来的芯片，如高通SA8155P（骁龙855 改版）不仅需要在封装及芯片设计层面做更多更改（如将原本的POP 封装更改、去掉基带单元等），

同时亦需要在域控制器中增加风冷散热。（3）对于算力更强、主频更高的桌面级芯片，如特斯拉MCU3.0 采用的AMD 定制方案，总设计功耗达175W，相比移动级芯片功耗大幅提升，

则需要增加散热性更强的水冷散热。 根据electronics cooling实验数据，相变导热+风冷散热可实现60~84W/cm的热通量散热、 间接水冷散热可实现200W/cm的热通量散热，

可满足如AMD 等桌面级芯片散热需求。

（4）对于直接将消规/工规芯片应用上车的方案（如比亚迪在2016-2022 年间相继在车机上所采用的高通SM8939、SM8953、SM6125、SM6350、SM6490），

则需要针对车载环境增加更多热保护设计（增加半导体散热等）。2.3.原因三：消规级芯片性价比优势显著，符合当下座舱配置内卷的主机厂消规/工规级芯片直接应用上车具备显著的性价比优势，

主要体现为以下两点： （1）同等性能级别之下，消规/工规级芯片价格更便宜。从性能上而言，现有的消规/工规级芯片完全可以满足车机系统的需求。以比亚迪车机为例，

其Dlink3.0 系统采用SM6125 芯片，CPU 算力约80K DMIPS、GPU 算力约115 GFlops，AI 算力为3.3TOPS，

同时内置4G modem（即无需另加4G T-BOX）；Dlink4.0 系统采用SM6350/QCM6490 芯片，

CPU 算力约89/206K DMIPS、GPU 算力约486/1000 GFlops，AI 算力可达到5/13TOPS。

可以看到，比亚迪所采用的三款非车规级芯片基本可平替当前主流的SA820A/SA8155P 这样主流的车规芯片性能水平，可实现中控信息娱乐系统、语音导航、辅助泊车等功能。同时，从成本角度而言，

同等级别性能之下消规/工规方案则更具性价比。尤其是在先进制程之下，芯片开发费用指数级提升（根据Semi Engineering 数据，28nm 节点芯片开发投入约5130 万美元，

而到7nm/5nm 芯片开发费用达到2.97/5.42 亿美元）。而汽车SoC 市场相对于手机SoC 市场规模相对较小，单颗芯片的生产成本相对较高，且还需要有高昂的车规级芯片验证费用。

（2）消规级芯片相较于车规级芯片迭代速度更快，符合当下主机厂座舱配置内卷加剧趋势。 如上文所述，考虑到生产及开发成本的因素，传统车规级芯片往往迭代速度较慢（可达5 年以上）且性能落后。

虽然高通采用消费芯片改版的方式可一定降低开发成本、提高迭代速度（高通车规级座舱芯片迭代周期2 年左右），但仍存在车规级认证、芯片改版带来的时间成本与金钱成本，迭代速度相对消费级芯片仍较慢，

如高通第三代座舱芯片SA8155P 来自于骁龙855、高通第四代座舱芯片SA8295P 来自于骁龙888，首先在由消规改至车规的过程中往往即需要1~2 个月时间，

其次在两款车规级芯片平台迭代中，更是跳过了骁龙860/865/870 等多代消费级芯片。而直接使用消规级芯片可省去车规级认证、前期改版工作，迭代速度更快，

如美格智能SRM900（使用SM6350 芯片）发布于2020 年、SRM930（使用QCM6490 芯片）发布于2021 年，相隔仅1 年。

消规级芯片更快的迭代速度可为车厂提供更先进的座舱芯片，而智能座舱已成为车厂竞争的核心领域之一，座舱配置内卷趋势下消规级芯片可快速迭代的竞争力将逐步展现。

3.趋势二：x86架构芯片有望成为高端车型座舱升级方案国内以新势力为。。的主机厂通常将智能座舱类比于智能手机，在智能化升级过程中所采用的芯片基本均为高通或联发科由移动端ARM 架构的芯片改造而成，

并同时基于ARM 架构运行安卓操作系统丰富信息娱乐系统生态，形成“ARM 架构主控芯片+Android 系统”的解决方案。相比较而言，

特斯拉座舱自MCU 2.0 以来均采用基于X86 架构的芯片，更多的将座舱类比于PC 端。其中，

MCU 2.0 采用Intel 处理器方案（内置集成显卡）、MCU 3.0 采用AMD 处理器方案、并额外搭载独立显卡，性能显著强于其他主机厂座舱。我们认为，

随着各主机厂基于X86 架构车机系统自研能力的逐步提升，未来有望在高端车型中效仿特斯拉，规模化应用x86 架构芯片。

3.1.x86架构芯片在高端车机中具备强悍的性能优势CPU 指令集是用于指挥处理器硬件工作的一套指令的集合，是CPU 执行操作任务的基石。 不同指令集下CPU 架构存在根本不同，

最终CPU 性能特点也会存在差异。X86 架构CPU 相较于ARM 架构CPU 有如下特点： （1）综合处理能力更强。

CPU 指令集可以分为RISC（精简指令集）和CISC（复杂指令集）， ARM 架构使用RISC 指令集而X86 架构采用CISC 指令集。CISC 指令相对复杂且数量更多，

可处理相对特殊复杂任务，但需要更多晶体管来实现。RISC 相对CISC 指令集更精简，并采用等长指令，运行效率更高，因此主要应用于PC/服务器等高性能要求场景。

此外x86 架构相较于ARM 架构加强了乱序执行能力（当用户在使用电脑或车机时，操作是随机且无法预测的，也就造成了指令的无法预测，因此需要乱序执行能力）。（2）接口丰富，扩展能力强。

X86 架构采用“桥”的方式和扩展设备进行连接，接口丰富，因此X86 架构的车机能很容易进行性能扩展，如增加内存、硬盘等。而ARM 架构CPU 通过专用的数据接口与数据存储设备进行连接，

所以ARM 架构的存储、内存等性能扩展难以进行。（3）体积较大、功耗更高、成本较高。由于CISC 指令集要求更多晶体管支持复杂指令运算， 同时CISC 指令不等长运行效率相对较低，

因此X86架构CPU 体积相对较大、功耗较高， 同时成本也相对更高。面向车载领域，x86 架构芯片的主导者依然是英特尔与AMD。早在2016 年，

Intel 即推出了基于X86 架构的低功耗atom CPU，对应车规级座舱芯片为A3900 系列，

典型的应用包括特斯拉（A3950）、宝马（A3960）、哪吒U pro（A3920）、长城好猫（A3940），但自2018 年推出了升级款A3920 后，该系列便停止更新。

另一X86 架构巨头AMD 至今未专门推出车规级芯片，但其Ryzen V1000 系列定制款已被应用于特斯拉车机，Ryzen V2000 也将应用于亿咖通下一代平台。迄今为止，

AMD 在嵌入式处理器领域大体可分为V1000、R1000、V2000、 V3000 四大系列，且均采用Zen 系列微架构，具备强劲的性能以及工业级可靠性，

主要面向工业主机、mini PC、边缘计算等应用。其中，V1000 发布于2018 年，入门级为双核4 线程， 最高提供4 核8 线程，基础频率高达3.35GHz。

R1000 发布于2019 年，与上代类似皆采用双核四线程设计、但具备更强悍的网络传输能力，支持10GB 以太网传输。V2000 发布于2020 年，

采用Zen 2 架构（相比Zen 1 架构算力提升15%）以及8nm 工艺，同时旗舰版采用8 核16 线程设计。V3000 发布于2022 年，

相比V1000 综合性能提升3 倍（官网数据），采用6nm 工艺，性能达到服务器级别。

以特斯拉为例，我们认为在高端车机领域，x86 架构芯片有望博得一席之地，原因如下： （1）具备强大的可扩展性，可支持车机运行AAA 桌面级游戏。

特斯拉第三代座舱平台采用为AMD Ryzen V1000 的定制化版本，该处理器本身自带Vega 8 集成显卡，可同时驱动Model S 车内中控、仪表以及后排屏幕。同时，

特斯拉为进一步提升座舱平台的GPU 性能，在主板下方通过PCle加配AMD RDNA2独立显卡，

单精度浮点算力达到10.4TFLOPS （约为SA8155p 的10 倍、SA8295 的5 倍），主要用于驱动3A 级游戏。除此之外，可以看到特斯拉第三代座舱平台左侧预留有副驾显示屏接口，

后期可用以升级。（2）x86 架构下的超线程设计在面向日益繁杂的座舱应用时具有更高的工作效率。CPU 在运行线程指令的方式可分为单核单线程、多核多线程、多核超线程三类。其中，

单核单线程CPU 在运行众多任务时并非是并行处理，而是迅速在多组指令下相互切换。多核多线程的设计使得在同时运行多个任务时，每个任务都可以拥有100%核心处理，实现并行处理。

而超线程设计是指在多核CPU 设计的前提下，可高效协调内核可用容量的利用率，实现单核多线程处理，例如渲染。。需要采用近乎100%的CPU 内核可用容量， 但运行网页仅需要利用小部分内核容量，

因此可在同一内核下并行处理以上两个任务。ARM 架构之下，考虑到需满足手机等移动端设备低功耗的需求，基本是以大小核设计来替代多核多线程或超线程。

而英特尔、AMD 等x86 架构芯片供应商均已具备成熟的超线程技术。过去边缘端处理应用程序较少，仅需要在运行大型游戏或科学处理时需采用超线程，

但随着智能座舱内FOTA、DMS、HUD 等应用功能的逐渐丰富，后台服务开始增加并且大量消耗运算资源，将逐步体现出超线程处理的优势。（3）车载空间相对充足+芯片液冷散热，

特斯拉案例证明了桌面级/服务器及方案上车的可行性。x86 架构芯片高性能的背后所付出的是高功耗、大体积的代价，车内空间相对充沛，因此体积问题较好解决，

但高功耗问题一直是限制x86 架构芯片上车的重要掣肘之一。据Electrek 报道，在特斯拉采用AMD 解决方案的车型中，由于Ryzen 芯片与电池共享了冷却单元，

导致在快速充电的过程中车辆用于冷却的功率更多的被作用于电池上， 芯片无法得到充分散热，从而出现中控卡顿等现象。特斯拉也因此召回了约13 万辆相关问题的车型。可以看到，

特斯拉针对第三代AMD 座舱平台已搭载了液冷散热系统并规模化量产，虽然对少量用户体验有所影响，但至少一定程度上证明了基于x86 架构的桌面级/服务级处理器应用上车的可行性。

未来有望随着散热设计以及软件系统架构的持续升级，该问题有望得到进一步解决。

2022 年8 月AMD 宣布与亿咖通科技达成战略合作，将合作打造车载计算平台，预计2023 年末面向全球市场量产，

将为全球首次采用AMD Ryzen V2000 CPU+AMD Radeon RX 6000 系列GPU 的算力平台。我们认为，亿咖通与AMD 合作的落地是具有。。性意义的。。，

标志着将x86 芯片应用于智能座舱的解决方案已迈向从1 到N 的过程，未来有望有更多具备设计能力的主机厂开始就智能座舱与AMD 建立合作。3.2.基于x86架构硬件，

将更有利于主机厂效仿特斯拉搭载Linux桌面级系统从技术角度而言，汽车操作系统可以分为两大类，一类是实时性操作系统，主要涉及发动机、 变速箱等与驾驶安全密切相关的功能；另一类则是非实时性操作系统，

主要涉及中控屏、音响等与乘客座舱体验相关功能。从产品角度而言，汽车操作系统则可以分为面向主机厂所开发的底层操作系统和面向消费者开发的应用操作系统。其中，

底层操作系统多被用于二次开发或消费者无法直接交互感知的领域，因此其自身并不具备品牌效应；而应用操作系统则以市场产品化为目的和检验标准，具备一定的品牌溢价，

大多数厂商是基于Linux 内核裁剪和配置，然后加上自己设计的UI 而成。整体来看，以上两种对车载操作系统的定义相互交叉，

面向整车厂的实时性操作系统包括QNX、RT-Linux、VxWorks 等；面向整车厂的非实时性操作系统主要为Android、AGL 等。

面向消费者的实时性操作系统包括特斯拉Version、百度Apollo、华为鸿蒙OS 等；而面向消费者的非实时性操作系统则包括小鹏Xmart.OS、阿里Ali.OS 等。目前，

多数主机厂在座舱信息娱乐系统中均是以Android系统为基础更改UI 设计后定制而来（例如小鹏Xmart.OS、蔚来NIO.OS等），其优点在于具备丰富的应用生态，

可以快速适配大量安卓平台已有的应用，且开发难度及成本相对较低。而特斯拉座舱信息娱乐系统则类似PC 端的桌面级系统，采用Linux 内核自研而成，

优势在于软件栈可完全自主掌控、且可以通过“访问权限控制”增强操作系统信息安全性，避免第三方程序对自身系统核心区域的攻击。 但劣势在于短期内软件生态相对较弱，

例如此前腾讯音乐客户端并无Linux 版本，特斯拉车机仅可以通过网页使用腾讯音乐，仅在腾讯开放API 后特斯拉团队自研了APP 程序。

4.趋势三：预计2023年业界首次量产舱泊融合，为舱驾融合奠定基础4.1.舱泊融合：高通SA8295助力主机厂预计于2023年首次实现舱泊融合舱泊融合是实现舱驾融合的第一步，

可充分利用高端座舱芯片的冗余算力、降低成本。传统汽车采用分布式E/E 架构，智能化功能的实现基本依赖于各个子系统之间的相互协调配合， 例如ADAS 辅助驾驶控制器、泊车控制器、座舱控制器，

这几个控制器同时出现在车上各司其职并相互通信。而在汽车E/E 架构集中化的趋势下，业内普遍规划将以上分散的功能集中于单个域控制器之上，由此不仅可以提升各个功能相互之间的通信效率，

同时座舱功能与自动驾驶功能亦可在存储芯片、EMMC 模块等外围电路上实现共享，充分提升整车电子元件的利用效率、降低综合成本。当前，在座舱芯片加速迭代升级的背景下，

高端的座舱芯片已逐步具备一定的算力冗余，由此已可以率先支持将部分安全功能等级较低的泊车功能融入座舱域控制器。高通SA8295P座舱方案将实现初级舱泊融合，

2023年智能汽车行业有望步入舱泊融合时代。 高通于2021 年发布的SA8295P AI 算力高达20 TOPS，其冗余的算力可用于实现初级自动泊车功能。目前，

多家主机厂及供应商正基于高通SA8295P 开发舱泊融合方案。其中，集度ROBO-01 将在国内实现基于SA8295P 舱泊融合方案的首发，预计将于2023 年实现量产；除此之外，

中科创达于2022 CES 亦发布基于8295 打造的第四代智能座舱解决方案，不仅可以实现包含数字仪表、中控娱乐、副驾娱乐、双后座娱乐、流媒体后视镜、HUD 等一芯多屏的智能座舱功能，

还可以实现低速辅助驾驶与智能座舱域控制器的融合从而更好地支持360 环视和智能泊车功能。

4.2.舱驾融合：英伟达Thor助力主机厂预计于2025年首次实现特斯拉引领之下国内自主品牌将于2022-2023 年实现基于多SoC 方案的准。。集中架构。

特斯拉早在2019 年就已在model 3 上实现了。。计算+区域控制器的E/E 架构，其中CCM（。。计算模块）由三个块电路板组合而成：信息娱乐系统（IVI），

驾驶辅助系统（ADAS）和车内外通信系统，板间采用PCI-E 通信，CCM 再与前/左/右三个区域控制器连接实现对整车控制以及配电，基于区域对底层功能进行划分可简化线束架构。

国内小鹏汽车、长城汽车、 广汽埃安、上汽零束等厂商基本于2022-2023 年实现准。。集中架构，不过，以上。。计算模块的设计并非真正意义上的舱驾融合，而是仅在物理层面的融合，

将智驾域控、座舱域控集成在同一个盒子中，相互之间采用PCI-E 接口进行板间互联，相比物理分离情况下的所采用的以太网互联，PCI-E 板间通信效率大幅提升，在硬件上近似实现舱驾SoC 融合。

基于单SoC 方案实现舱驾融合是终极目标，预计2025 年行业内将首次落地。相较于多SoC 舱泊融合方案的板间PCI-E 通信，单SoC 可以通过共用内存方式实现更高效的芯片内通信，

跨域交互的频率更快、方式更多，同时亦能进一步共享存储芯片等外围电路，进一步降低整车域控制器成本。我们认为，当前面向单SoC 的舱驾融合方案的实现已具备一定软硬件基础，

预计可在2025 年左右在行业内实现首次落地：（1） 硬件：英伟达发布Drive Thor 硬件平台、为舱驾融合奠定硬件基础。

英伟达于2022 年9 月21 日正式发布全新。。计算平台Drive Thor，单颗芯片最高FP8 浮点算力可达到2000 万亿次/秒，

且在高算力之下可同时支持辅助驾驶系统、泊车、司机监控、 摄像头后视镜、数字仪表集群和信息娱乐系统等应用，成为业内首个可实现单SoC 舱驾融合方案的硬件平台。此外，

该芯片支持英伟达最新的NVLink -C2C 芯片互联技术，支持CPU、 GPU、DPU 等多种裸芯互联，最高连接频宽可达到900GB/s、传输效率是PCI-E 5.0 的25 倍。

目前，吉利极氪已官宣将于2025 年搭载英伟达Drive Thor 硬件平台。（2） 软件：构建面向服务的SOA 软件架构、为舱驾融合奠定软件基础。高性能的芯片是实现舱驾融合的硬件基础，

面向服务的SOA 软件架构则是实现舱驾融合的软件基础。在传统的整车功能开发中，开发过程基于总线信号，将每个功能都部署在具体的ECU 中，这个ECU 是软硬一体的黑盒子交付，

如果要新增或升级某项功能，除了要修改与该信号相关的所有ECU 软件外，还需要对总线的网关配置、节点的数量等进行修改。而在SOA 架构下，本质上是将本质上是将整车的功能分解为多个微服务，

其中每个微服务都可视为一个高内聚、低耦合、相互独立的软件模块，并且对外提供标准化服务的接口。对于后期进行功能开发工程师而言，仅需要简单的调用这些标准服务接口并有序的排列组合，

即可便捷的持续开发新应用、并一定程度上实现对软件功能的复用，降低边际开发成本。我们以疲劳驾驶检测和人车共舞两个功能的实现，来举例说明SOA 架构下应用的开发原理。 如前文所述，

SOA 软件架构下将整车功能分解为若干微服务模块。而每个服务模块包含三大要素：（1）所需调用的具体设备或网络；（2）可实现的某类功能；（3）可输出的数值或状态。

例如对于单一的DMS 服务模块而言，所对应的三大要素就是座舱内视摄像头、检测驾驶员面部、驾驶员疲劳状态。而当我们要开发一个完整的疲劳检测功能时，

则需要将DMS、导航、音乐播放等微服务模块通过逻辑组合关系构建为一个疲劳检测功能。类似的，当我们要推送人车共舞功能时，则需要调用摄像头、音乐微服务等，仅需要参考各类微服务所包含的要素，

并按一定逻辑组合即可实现该功能。（本文仅供参考，不。。我们的任何投资建议。如需使用相关信息，请参阅报告原文。）精选报告来源：【未来智库】「链接」